半導体用モーションステージねじ

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SFE2005研削ボールねじアセンブリ、C5精度グレード、20 mmシャフトと5 mmリードで±0.008 mm/300 mmのリード精度を実現。半導体ウェーハの搬送、医療用イメージングステージ、0.01 mm未満の位置決め再現性が必須の精密CNC用途向けに設計されています。